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김선민 교수 연구팀, 삼진법 AI 칩 설계 연구 Advanced Materials (IF: 29.4) 게재
작성자 관리자 작성일 2024-03-15 조회수 955
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경북대학교 전자공학부 김선민 교수 연구팀의 삼진법 AI 칩 설계 연구에 대한 성과가 WILEY-VCH지에서 발간하는 국제 저명 학술지인 "Advanced Materials" (IF: 29.4) 2024년 3월호 게재되었다. 해당 논문은 성균관대학교 연구팀과의 공동 연구로 논문 제목은 “Junctionless Negative-Differential-Resistance Device using 2D Van-Der-Waals Layered Materials for Ternary Parallel Computing”이다.

 

본 논문은 2D Van-Der-Waals layered 소재 기반 junctionless NDR (Negative-Differential Resistance) 소자를 이용한 삼진법 SRAM 설계와 IMC (In-Memory Computing) 기법을 제안하며, 삼진법 PIM (Processing-In-Memory) 시스템을 구현했을 때 성능을 분석한다. 본 연구는 삼진법 PIM을 통해 HW 병렬 연산 효율을 극대화하고 AI 정확도 손실을 최소화하여, 대규모 AI 칩의 에너지 효율을 극대화하는 기술로 발전할 것으로 기대된다.

 

해당 논문의 상세 내용은 아래 링크를 통해 확인할 수 있다. 

https://onlinelibrary.wiley.com/doi/10.1002/adma.202310015

 

연구실 홈페이지: http://ice.knu.ac.kr


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